Утицај ЕСД-а на паковање модула ИЦ картице
Модул ИЦ картице је језгро ИЦ картице и представља облик паковања интегрисаног кола. Основни производни процес модула ИЦ картице је веома сличан оном код конвенционалног паковања интегрисаног кола, који се састоји од спајања матрице, спајања жице, инкапсулације и тестирања.
Чипови интегрисаног кола упаковани у модуле ИЦ картице представљају врхунац минијатуризације и високе интеграције у технологији интегрисаних кола. Због микрометарског-размака између уређаја, утицај ЕСД-а је посебно изражен; када електростатичко пражњење (ЕСД) изазове квар, последице су тешке. Иако дизајнери кола могу да користе неопходне заштитне уређаје, акумулација статичког електрицитета на производној опреми, у производном окружењу и на оператерима и даље представља могућност кратког споја на силицијумској плочици и током паковања, оштећујући перформансе уређаја и доводећи до смањења приноса.
